8月17日，据“上海宝山”消息，近日，上海宝山高新技术产业园区上海汉虹精机改扩建项目顺利取得《建筑工程综合竣工验收合格通知书》，完成竣工备案。

据了解，该项目由上海汉虹精密机械有限公司负责，总投资15亿元，占地面积88亩，新建面积8万平方米，涵盖1.8万平方米研发办公等，项目于2021年11月30日开工。

据悉，上海汉虹精机改扩建项目入驻Ferrotec跨国公司地区总部，入驻碳化硅长晶炉项目，达产后预计年产碳化硅晶体生长装置300台、碳化硅切磨抛设备70台。

(资料图)

上海汉虹精密机械有限公司成立于2005年，为Ferrotec集团全资子公司，以研发、生产和销售智能化精密机械装备为主。

据天津经开区消息，8月2日，纬湃科技与天津经开区管委会共同签署了《新能源智能制造新产品投资项目合作备忘录》。根据备忘录，纬湃科技将持续扩大在华投资规模，用于新能源汽车电驱动核心产品及技术的研发、测试及生产。

基于此次合作，纬湃科技将继续投入固定资产12亿元，在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资，包括碳化硅功率模块、800 伏定转子、三合一电动轴驱系统、下一代变速箱控制器等。其中，三合一电驱动、800 伏定转子产品已在天津工厂率先实现量产。

据了解，纬湃科技于2019年在天津经开区投资设立研发中心，目前在中国设有四个大型生产基地、七个研发中心。自2019年以来，纬湃科技已累计在中国市场投资超5亿欧元（39.7亿人民币），用于电气化技术研发、实验室建设、设备采购、产线扩建等。

8月15日，台亚旗下的积亚半导体举办了无尘室启用仪式，首个机台搬入，未来将专门生产碳化硅晶圆及功率半导体，预计将于2024年第三季度量产。

积亚半导体总经理王培仁表示，积亚未来还将生产SiC外延及SiC MOSFET等，后期将投入数十亿元新台币（每十亿元新台币约为2.3亿人民币），购置生产机台、测量设备及构建无尘室等相关设施，未来将持续进行机台搬入及生产调试等工作。

安装设备及调校预计花费四个月时间，积亚半导体于2024年第二季度完成产品验证，同年三季度进入JBS相关元件量产、四季度进行DMOS元件相关产品验证，预计在2023年第四季前完成6吋碳化硅月产能3000片的建设，2024年第一季试产，后续产能将提升至每月5000片。

积亚半导体成立于2021年12月，为台亚集团全资子公司。未来，积亚还将随台亚集团于台湾铜锣科学园区花费约近百亿新台币建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、测量机台等设备，建造第二条产能每月达20000片碳化硅晶圆产线。

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8月14日，芯动半导体宣布，他们无锡制造基地首批封测设备已顺利进厂，最快于今年年底投入量产，目标生产SiC模组。

装有<成品测试>等设备的车辆

据悉，芯动半导体无锡制造基地总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能为120万套，产品将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域。

该项目于2023年2月26日正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件，芯动半导体计划在9月底完成调试并进入小批量生产，预计最快今年年底正式投入量产。

无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备，全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始，工厂将正式进入量产准备阶段。

公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，属长城汽车控股子公司，未来将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。

8月17日，韩国电力研究院（KERI）宣布，他们的联合团队入选韩国产业通商资源部的 "2023产业革新基础设施建设项目"。该项目总投资约282亿韩元（1.54亿人民币），项目期限为今年7月至2027年12月。

据了解，通过此次项目选定，庆尚南道金海市翰林面一带将建设占地3300平方米和建筑面积2640平方米的“下一代功率半导体大型基础设施中心”，预计2025年竣工。该中心相关设备规模为87.7亿韩元（4780万人民币），将进行电力半导体全周期集成技术支持。

KERI成立于1976年，是由韩国政府资助的一家研究机构，隶属于科学与信息通信技术部国家研究委员会，致力于电力研究和电力设备测试，共拥有120多项知识产权。

8月7日，据“渭滨发布”消息，陕西姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构已顺利封顶，标志着项目顺利进入二次结构、装饰装修阶段。

电子新材料产业园项目总占地面积88亩，计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施，新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆。

项目建成后，预计实现年产值达30亿元，未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元，实现税收5亿元，带动就业1000余人。

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